1. 交易核心内容

• 资产范围：立讯精密收购Qorvo位于北京亦庄经济技术开发区的先进封装基地及山东德州的测试中心，两处设施总面积超3万平方米。

• 业务延续：交易完成后，立讯将依据长期代工协议，继续为Qorvo提供5G射频前端模组（FEM）、基站滤波器等高端产品的封装与测试服务。

• 人员安排：Qorvo中国区200余人的销售、研发及客户支持团队将保留，确保技术衔接与客户服务不受影响。

2. 战略意义深度解析

3. 技术设施核心价值

• 北京工厂：配备倒装芯片（Flip-Chip） 和晶圆级封装（WLP） 产线，支持5G毫米波天线封装（AiP）技术

• 德州测试中心：拥有64站点并行测试机及-55℃~150℃ 温控老化房，满足车规级射频芯片可靠性验证

• 专利承接：交易包含17项封装工艺专利授权，涉及高频信号完整性优化等关键技术

4. 行业影响与后续布局

• 产能转移：Qorvo将逐步把中低端封测订单转向日月光、长电科技，高端产品仍由立讯承接

• 市场格局：立讯借此跻身全球TOP10射频封测服务商，直接服务Skyworks、博通等竞争对手客户

• 技术协同：与立讯现有SiP系统级封装产线整合，有望开发5G+AIoT集成模组新方案

       行业观察：此次收购延续了Qorvo自2022年关闭自有封装厂后的轻资产战略，而立讯精密则复制了收购江苏纬创、福建光宝的成功路径——通过承接国际大厂制造资产，快速构建技术护城河。据TrendForce预测，交易完成后立讯在射频前端封测市场的份额将从不足3%跃升至12%。